PCB板供貨商
西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。
西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。
什么是PCB？
PCB板即Printed Circuit Board的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。
01、PCB在各種電子設備中的功能
)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
2、PCB的分類
根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板，常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。
根據軟硬進行分類:分為普通電路板和柔性電路板。
3、以生活中常見的線路板為例，比如我們打開電腦的健盤能看到—張軟性薄膜（撓性的絕緣基材)，印有銀漿的導電圖形與健位圖形，這是通用絲網漏印方法得到的圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。
吊兒的各種電洶王機放、顯卡、W卡、聲卡及豕用電器上的印制電路板有所個同，它們用的基材是由紙基（常用于單面)或玻璃布基（常用于雙面及多層)，預浸酚醛或環氧樹脂，表層─面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制瀧印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，又面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板
如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。
04、PCB其整個工藝流程
1開料(開料、圓角、刨邊)2鉆孔(打磨手刺)3沉銅4壓膜
一、開料、圓角、刨邊:
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程，一般切割成40*50cm左右的工作板。
二、鉆孔:
鉆完孔的效果如圖，因很難用攝像機拍攝出孔內的情況，這時候的孔里是沒有銅的。
三、沉銅:
上一步鉆孔后孔內是沒有銅的，也就是過孔是不通的，這時候鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化，使原來絕緣的基材表面沉積上銅，達到層間電性相通!
四、玉膜:
壓膜后的電路板上面壓了一層藍色的干膜,干膜是一個載體，在電路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟濕膜相比，穩定性更高，品質更好，可直接做非金屬化過孔。
五、曝光:
先將線路菲林跟壓好干膜的電路板對好位，然后放在曝光機上，進行曝光，干膜在曝光機燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方（有線路的地方是黑色的，沒有線路的地方是透明的)進行充分曝光。
經過這步后，線路就轉移到了干膜上了，此時的狀態是，干膜有線路的地方沒有被曝光，沒有線路的地方則被曝光!
六、顯影:
用顯影機里的顯影液把沒有被曝光的部分給顯影掉，顯影液對被曝光的部分是不起反應的。所以最做出來的圖片是線路部分出了黃色銅，而沒有線路的部分則還是藍色（被曝光過的干膜)。
七、電銅:
把板子放進電銅設備里，有銅的部分被電上了銅，膜擋住的部分則沒有反應!
、電錫:
電錫就是為了去掉那部分膜保護的銅做準備工作。
九、退膜:
即退掉藍色干膜。因為線路部分已經有錫了，只需用一種退膜液，對曝光過的干膜起反應，放在退膜機中，很容易干膜就退掉了。
十、蝕刻:
未經曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，蝕刻即是用藥水(對銅起反應，起錫沒作用）腐蝕掉電路板中不要的銅，留下需要的部分。
十一、退錫:
退錫是用一種藥水(退錫水）退掉線路上的錫，使線路回到本色---銅。
十二、光學AOI線路掃描:
在制程中，因人、機、料、法、環等各方面的原因，不良品是在所難免。怎么才能保證線路的品質?一般有兩種檢測方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是嘉立創采用的光學AOI。AOI工
作原理是先用高清圖像攝像頭進行快速拍攝，然后用拍攝的圖片跟原文件進行對比，能從根本上解決了開，短路，及微開，微短等隱患的發生。
十三、印阻焊油:
本步時將板子都有的地方印上阻焊油(包括焊盤)。阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，防止焊接時短路。
十四、阻焊曝光、顯影:
目的就是為了把焊盤等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的板子上，菲林(要開窗的地方是黑色，不要開窗的地方是透明的)，然后放在曝光機上進行曝光，要開窗的部分，因為菲林是黑色的，黑色的阻擋了光線沒有被曝光，現在阻焊綠油的狀態發生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒有被曝光的綠油從表面上來看，此時還是綠色的。
十五、字符（烤板)∶
在電路板上印上器件的位置號、板名等字符。
十六、表面處理:
長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理:噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等（(嘉立創做噴錫、沉金表面處理)。
十七、鑼邊成型:
指的將拼的大板鑼成小板，以及相應的外形處理等。
十八、電測:
用針測或是通用機電性能檢查，是否有開、短路。
十九、FQC:
這是以后的品質控制位，靠人對品質、數量等控制。
二十、終檢、抽測、包裝:
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查，滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲諸，運送。
什么是PCB？
PCB板即Printed Circuit Board的簡寫，中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板。
01、PCB在各種電子設備中的功能
)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接(信號傳輸)或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。
為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
2、PCB的分類
根據電路層數分類:分為單面板、雙面板和多層板，常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達十幾層。
根據軟硬進行分類:分為普通電路板和柔性電路板。
3、以生活中常見的線路板為例，比如我們打開電腦的健盤能看到—張軟性薄膜（撓性的絕緣基材)，印有銀漿的導電圖形與健位圖形，這是通用絲網漏印方法得到的圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。
吊兒的各種電洶王機放、顯卡、W卡、聲卡及豕用電器上的印制電路板有所個同，它們用的基材是由紙基（常用于單面)或玻璃布基（常用于雙面及多層)，預浸酚醛或環氧樹脂，表層─面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制瀧印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，又面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板
如果用一塊雙面作內層、二塊單面作外層或二塊雙面作內層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統及絕緣粘結材料交替在一起且導電圖形按設計要求進行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板。
04、PCB其整個工藝流程
1開料(開料、圓角、刨邊)2鉆孔(打磨手刺)3沉銅4壓膜
一、開料、圓角、刨邊:
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程，一般切割成40*50cm左右的工作板。
二、鉆孔:
鉆完孔的效果如圖，因很難用攝像機拍攝出孔內的情況，這時候的孔里是沒有銅的。
三、沉銅:
上一步鉆孔后孔內是沒有銅的，也就是過孔是不通的，這時候鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化，使原來絕緣的基材表面沉積上銅，達到層間電性相通!
四、玉膜:
壓膜后的電路板上面壓了一層藍色的干膜,干膜是一個載體，在電路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟濕膜相比，穩定性更高，品質更好，可直接做非金屬化過孔。
五、曝光:
先將線路菲林跟壓好干膜的電路板對好位，然后放在曝光機上，進行曝光，干膜在曝光機燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方（有線路的地方是黑色的，沒有線路的地方是透明的)進行充分曝光。
經過這步后，線路就轉移到了干膜上了，此時的狀態是，干膜有線路的地方沒有被曝光，沒有線路的地方則被曝光!
六、顯影:
用顯影機里的顯影液把沒有被曝光的部分給顯影掉，顯影液對被曝光的部分是不起反應的。所以最做出來的圖片是線路部分出了黃色銅，而沒有線路的部分則還是藍色（被曝光過的干膜)。
七、電銅:
把板子放進電銅設備里，有銅的部分被電上了銅，膜擋住的部分則沒有反應!
、電錫:
電錫就是為了去掉那部分膜保護的銅做準備工作。
九、退膜:
即退掉藍色干膜。因為線路部分已經有錫了，只需用一種退膜液，對曝光過的干膜起反應，放在退膜機中，很容易干膜就退掉了。
十、蝕刻:
未經曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，蝕刻即是用藥水(對銅起反應，起錫沒作用）腐蝕掉電路板中不要的銅，留下需要的部分。
十一、退錫:
退錫是用一種藥水(退錫水）退掉線路上的錫，使線路回到本色---銅。
十二、光學AOI線路掃描:
在制程中，因人、機、料、法、環等各方面的原因，不良品是在所難免。怎么才能保證線路的品質?一般有兩種檢測方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是嘉立創采用的光學AOI。AOI工
作原理是先用高清圖像攝像頭進行快速拍攝，然后用拍攝的圖片跟原文件進行對比，能從根本上解決了開，短路，及微開，微短等隱患的發生。
十三、印阻焊油:
本步時將板子都有的地方印上阻焊油(包括焊盤)。阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，防止焊接時短路。
十四、阻焊曝光、顯影:
目的就是為了把焊盤等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的板子上，菲林(要開窗的地方是黑色，不要開窗的地方是透明的)，然后放在曝光機上進行曝光，要開窗的部分，因為菲林是黑色的，黑色的阻擋了光線沒有被曝光，現在阻焊綠油的狀態發生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒有被曝光的綠油從表面上來看，此時還是綠色的。
十五、字符（烤板)∶
在電路板上印上器件的位置號、板名等字符。
十六、表面處理:
長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理:噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等（(嘉立創做噴錫、沉金表面處理)。
十七、鑼邊成型:
指的將拼的大板鑼成小板，以及相應的外形處理等。
十八、電測:
用針測或是通用機電性能檢查，是否有開、短路。
十九、FQC:
這是以后的品質控制位，靠人對品質、數量等控制。
二十、終檢、抽測、包裝:
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查，滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲諸，運送。
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