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來(lái)源：www.hfbjx.com 發(fā)布時(shí)間：2023年08月22日
SMT貼片指的是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)，PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
中文名表面貼裝技術(shù)外文名Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)簡(jiǎn) 稱(chēng)SMT貼片應 用電子組裝行業(yè)使用工具錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等
貼片介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工。
SMT基本工藝
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
STt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。
正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的SMT貼片加工的工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
流程
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
中文名表面貼裝技術(shù)外文名Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)簡(jiǎn) 稱(chēng)SMT貼片應 用電子組裝行業(yè)使用工具錫膏印刷機、貼片機、回流焊機等
貼片介紹
SMT貼片指的是在PCB基礎上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱(chēng)。PCB（Printed Circuit Board)為印刷電路板。
SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD，中文稱(chēng)片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設計的電路圖設計而成的,所以各式各樣的電器需要各種不同的SMT貼片加工工藝來(lái)加工。
SMT基本工藝
錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。
電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠(chǎng)方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場(chǎng)競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流?？梢韵胂?，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下，SMT這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。
STt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。
正是由于SMT貼片加工的工藝流程的復雜，所以出現了很多的SMT貼片加工的工廠(chǎng)，專(zhuān)業(yè)做SMT貼片的加工，在深圳，得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，SMT貼片加工成就了一個(gè)行業(yè)的繁榮。
流程
SMT基本工藝構成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。
2、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件正確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線(xiàn)中任意位置。
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