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    西安BGA封裝oem代加工的優勢

    1、BGA封裝外部的元件很少,除了芯片本身,一些互聯線,很薄的基片,以及塑封蓋,其他什么也沒有。沒有很大的引腳,沒有引出框。整個芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。
    2、信號從芯片出發,經過連接線矩陣,然后到你的PCB,然后通過通過電源/地引腳返回芯片構成一個總的環路。外圍東西少,尺寸小意味著整個環路小。在想等引腳數目的條件下,BGA封裝環路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環路意味著小的輻射噪聲,管腳之間的串擾也變小。
    3、可以很高效的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。

    西安BGA封裝可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小的體積,更好的散熱性能和電性能。

     

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