BGA封裝聯(lián)系陜西子竹oem代加工廠(chǎng)家

西安BGA封裝oem代加工的優(yōu)勢

1、BGA封裝外部的元件很少，除了芯片本身，一些互聯(lián)線(xiàn)，很薄的基片，以及塑封蓋，其他什么也沒(méi)有。沒(méi)有很大的引腳，沒(méi)有引出框。整個(gè)芯片在PCB上的高度可以做到1.2毫米。
2、信號從芯片出發(fā)，經(jīng)過(guò)連接線(xiàn)矩陣，然后到你的PCB，然后通過(guò)通過(guò)電源/地引腳返回芯片構成一個(gè)總的環(huán)路。外圍東西少，尺寸小意味著(zhù)整個(gè)環(huán)路小。在想等引腳數目的條件下，BGA封裝環(huán)路的大小通常是QFP或者SOIC的1/2到1/3。小的環(huán)路意味著(zhù)小的輻射噪聲，管腳之間的串擾也變小。
3、可以很高效的設計出電源和地引腳的分布。地彈效應也因為電源和地引腳數目幾乎成比例的減少。

西安BGA封裝可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能。