PCB電路板銷售商
西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。
西安PCB電路板廠家陜西子竹實業股份有限公司從事PCB板設計，陜西PCB板加工，西安電子焊接價格，陜西電子焊接加工，陜西貼片焊接公司成立于2003年12月，位于西安市高新技術產業開發區錦業一路72號（陜西雄華RF連接器生產出口基地）。
一、開料、圓角、刨邊:
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程，一般切割成40*50cm左右的工作板。
二、鉆孔:
鉆完孔的效果如圖，因很難用攝像機拍攝出孔內的情況，這時候的孔里是沒有銅的。
三、沉銅:
上一步鉆孔后孔內是沒有銅的，也就是過孔是不通的，這時候鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化，使原來絕緣的基材表面沉積上銅，達到層間電性相通!
四、壓膜:
壓膜后的電路板上面壓了一層藍色的干膜,干膜是一個載體，在電路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟濕膜相比，穩定性更高，品質更好，可直接做非金屬化過孔。
五、曝光:
先將線路菲林跟壓好干膜的電路板對好位，然后放在曝光機上，進行曝光，干膜在曝光機燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方（有線路的地方是黑色的，沒有線路的地方是透明的)進行充分曝光。
經過這步后，線路就轉移到了干膜上了，此時的狀態是，干膜有線路的地方沒有被曝光，沒有線路的地方則被曝光!
六、顯影:
用顯影機里的顯影液把沒有被曝光的部分給顯影掉，顯影液對被曝光的部分是不起反應的。所以最做出來的圖片是線路部分出了黃色銅，而沒有線路的部分則還是藍色（被曝光過的干膜)。
七、電銅:
把板子放進電銅設備里，有銅的部分被電上了銅，膜擋住的部分則沒有反應!
、電錫:
電錫就是為了去掉那部分膜保護的銅做準備工作。
九、退膜:
即退掉藍色干膜。因為線路部分已經有錫了，只需用一種退膜液，對曝光過的干膜起反應，放在退膜機中，很容易干膜就退掉了。
十、蝕刻:
未經曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，蝕刻即是用藥水(對銅起反應，起錫沒作用）腐蝕掉電路板中不要的銅，留下需要的部分。
十一、退錫:
退錫是用一種藥水(退錫水）退掉線路上的錫，使線路回到本色---銅。
十二、光學AOI線路掃描:
在制程中，因人、機、料、法、環等各方面的原因，不良品是在所難免。怎么才能保證線路的品質?一般有兩種檢測方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是嘉立創采用的光學AOI。AOI工
作原理是先用高清圖像攝像頭進行快速拍攝，然后用拍攝的圖片跟原文件進行對比，能從根本上解決了開，短路，及微開，微短等隱患的發生。
十三、印阻焊油:
本步時將板子都有的地方印上阻焊油(包括焊盤)。阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，防止焊接時短路。
十四、阻焊曝光、顯影:
目的就是為了把焊盤等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的板子上，菲林(要開窗的地方是黑色，不要開窗的地方是透明的)，然后放在曝光機上進行曝光，要開窗的部分，因為菲林是黑色的，黑色的阻擋了光線沒有被曝光，現在阻焊綠油的狀態發生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒有被曝光的綠油從表面上來看，此時還是綠色的。
十五、字符（烤板)∶
在電路板上印上器件的位置號、板名等字符。
十六、表面處理:
長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理:噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等（(嘉立創做噴錫、沉金表面處理)。
十七、鑼邊成型:
指的將拼的大板鑼成小板，以及相應的外形處理等。
十八、電測:
用針測或是通用機電性能檢查，是否有開、短路。
十九、FQC:
這是以后的品質控制位，靠人對品質、數量等控制。
二十、終檢、抽測、包裝:
一、開料、圓角、刨邊:
開料是把原始的覆銅板切割成能在生產線上制作的板子的過程，一般切割成40*50cm左右的工作板。
二、鉆孔:
鉆完孔的效果如圖，因很難用攝像機拍攝出孔內的情況，這時候的孔里是沒有銅的。
三、沉銅:
上一步鉆孔后孔內是沒有銅的，也就是過孔是不通的，這時候鉆孔后的PCB板在沉銅缸內發生氧化還原反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化，使原來絕緣的基材表面沉積上銅，達到層間電性相通!
四、壓膜:
壓膜后的電路板上面壓了一層藍色的干膜,干膜是一個載體，在電路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟濕膜相比，穩定性更高，品質更好，可直接做非金屬化過孔。
五、曝光:
先將線路菲林跟壓好干膜的電路板對好位，然后放在曝光機上，進行曝光，干膜在曝光機燈管的能量下，把線路菲林沒有線路的地方（有線路的地方是黑色的，沒有線路的地方是透明的)進行充分曝光。
經過這步后，線路就轉移到了干膜上了，此時的狀態是，干膜有線路的地方沒有被曝光，沒有線路的地方則被曝光!
六、顯影:
用顯影機里的顯影液把沒有被曝光的部分給顯影掉，顯影液對被曝光的部分是不起反應的。所以最做出來的圖片是線路部分出了黃色銅，而沒有線路的部分則還是藍色（被曝光過的干膜)。
七、電銅:
把板子放進電銅設備里，有銅的部分被電上了銅，膜擋住的部分則沒有反應!
、電錫:
電錫就是為了去掉那部分膜保護的銅做準備工作。
九、退膜:
即退掉藍色干膜。因為線路部分已經有錫了，只需用一種退膜液，對曝光過的干膜起反應，放在退膜機中，很容易干膜就退掉了。
十、蝕刻:
未經曝光的干膜被顯影液去除后會露出銅面，蝕刻即是用藥水(對銅起反應，起錫沒作用）腐蝕掉電路板中不要的銅，留下需要的部分。
十一、退錫:
退錫是用一種藥水(退錫水）退掉線路上的錫，使線路回到本色---銅。
十二、光學AOI線路掃描:
在制程中，因人、機、料、法、環等各方面的原因，不良品是在所難免。怎么才能保證線路的品質?一般有兩種檢測方法，一種是用肉眼觀察，第二種就是嘉立創采用的光學AOI。AOI工
作原理是先用高清圖像攝像頭進行快速拍攝，然后用拍攝的圖片跟原文件進行對比，能從根本上解決了開，短路，及微開，微短等隱患的發生。
十三、印阻焊油:
本步時將板子都有的地方印上阻焊油(包括焊盤)。阻焊，也叫防焊、綠油，是印制板制作中為關鍵的工序之一，主要是通過絲網印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一層阻焊，防止焊接時短路。
十四、阻焊曝光、顯影:
目的就是為了把焊盤等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是蓋上綠油的板子上，菲林(要開窗的地方是黑色，不要開窗的地方是透明的)，然后放在曝光機上進行曝光，要開窗的部分，因為菲林是黑色的，黑色的阻擋了光線沒有被曝光，現在阻焊綠油的狀態發生改變，一部分是被曝光綠油的，一部分是沒有被曝光的綠油從表面上來看，此時還是綠色的。
十五、字符（烤板)∶
在電路板上印上器件的位置號、板名等字符。
十六、表面處理:
長期暴露在空氣中容易受潮氧化，傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅面進行表面處理。表面處理基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理:噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀，鎳鈀金，電硬金、電金手指等（(嘉立創做噴錫、沉金表面處理)。
十七、鑼邊成型:
指的將拼的大板鑼成小板，以及相應的外形處理等。
十八、電測:
用針測或是通用機電性能檢查，是否有開、短路。
十九、FQC:
這是以后的品質控制位，靠人對品質、數量等控制。
二十、終檢、抽測、包裝:
對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查，滿足客戶要求。將合格品包裝成捆，易于存儲諸，運送。
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