陜西子竹電子有限公司

                    電子產(chǎn)品加工廠(chǎng)

                    代工生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商

                    熱門(mén)搜索:pcb板加工 pcb線(xiàn)路板廠(chǎng)家 pcb電路板代加工廠(chǎng) 貼片焊接
                    首頁(yè) > 信息動(dòng)態(tài)  > 行業(yè)動(dòng)態(tài)
                    返回

                    BGA芯片焊接廠(chǎng)家

                    來(lái)源:www.hfbjx.com 發(fā)布時(shí)間:2023年07月31日

                           西安PCB電路板廠(chǎng)家陜西子竹實(shí)業(yè)股份有限公司從事PCB板設計,陜西PCB板加工,西安電子焊接價(jià)格,陜西電子焊接加工,陜西貼片焊接公司成立于2003年12月,位于西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區錦業(yè)一路72號(陜西雄華RF連接器生產(chǎn)出口基地)。

                    工藝流程

                          基板或中間層是BGA封裝中非常重要的部分,除了用于互連布線(xiàn)以外,還可用于阻抗控制及用于電感/電阻/電容的集成。因此要求基板材料具有高的玻璃轉化溫度rS(約為175~230℃)、高的尺寸穩定性和低的吸潮性,具有較好的電氣性能和高可靠性。金屬薄膜、絕緣層和基板介質(zhì)間還要具有較高的粘附性能。
                    1、引線(xiàn)鍵合PBGA的封裝工藝流程
                    ① PBGA基板的制備
                            在BT樹(shù)脂/玻璃芯板的兩面層壓極?。?2~18μm厚)的銅箔,然后進(jìn)行鉆孔和通孔金屬化。用常規的PCB加3232藝在基板的兩面制作出圖形,如導帶、電極、及安裝焊料球的焊區陣列。然后加上焊料掩膜并制作出圖形,露出電極和焊區。為提高生產(chǎn)效率,一條基片上通常含有多個(gè)PBG基板。
                    ② 封裝工藝流程
                           圓片減薄→圓片切削→芯片粘結→等離子清洗→引線(xiàn)鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→結束檢查→測試斗包裝
                          芯片粘結采用充銀環(huán)氧粘結劑將IC芯片粘結在基板上,然后采用金線(xiàn)鍵合實(shí)現芯片與基板的連接,接著(zhù)模塑包封或液態(tài)膠灌封,以保護芯片、焊接線(xiàn)和焊盤(pán)。使用特殊設計的吸拾工具將熔點(diǎn)為183℃、直徑為30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb放置在焊盤(pán)上,在傳統的回流焊爐內進(jìn)行回流焊接,高加工溫度不能夠超過(guò)230℃。接著(zhù)使用CFC無(wú)機清洗劑對基片實(shí)行離心清洗,以去除殘留在封裝體上的焊料和纖維顆粒,其后是打標、分離、結束檢查、測試和包裝入庫。上述是引線(xiàn)鍵合型PBGA的封裝工藝過(guò)程。
                    2、FC-CBGA的封裝工藝流程
                    ① 陶瓷基板
                           FC-CBGA的基板是多層陶瓷基板,它的制作是相當困難的。因為基板的布線(xiàn)密度高、間距窄、通孔也多,以及基板的共面性要求較高等。它的主要過(guò)程是:先將多層陶瓷片高溫共燒成多層陶瓷金屬化基片,再在基片上制作多層金屬布線(xiàn),然后進(jìn)行電鍍等。在CBGA的組裝中,基板與芯片、PCB板的CTE失配是造成CBGA產(chǎn)品失效的主要因素。要改善這一情況,除采用CCGA結構外,還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。
                    ②封裝工藝流程
                           圓片凸點(diǎn)的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料球->回流焊->打標->分離->結束檢查->測試->包裝
                    3、引線(xiàn)鍵合TBGA的封裝工藝流程
                    ① TBGA載帶
                           TBGA的載帶通常是由聚酰亞胺材料制成的。在制作時(shí),先在載帶的兩面進(jìn)行覆銅,然后鍍鎳和鍍金,接著(zhù)沖通孔和通孔金屬化及制作出圖形。因為在這種引線(xiàn)鍵合TBGA中,封裝熱沉又是封裝的加固體,也是管殼的芯腔基底,因此在封裝前先要使用壓敏粘結劑將載帶粘結在熱沉上。
                    ②封裝工藝流程
                           圓片減薄→圓片切割→芯片粘結→清洗→引線(xiàn)鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標→分離→結束檢查→測試→包裝
                    BGA封裝與TSOP封裝區別

                           采用BGA技術(shù)封裝的內存,可以使內存在體積不變的情況下,內存容量提高兩到三倍,BGA與TSOP相比,具有更小體積,更好的散熱性能和電性能。BGA封裝技術(shù)使每平方英寸的存儲量有了很大提升,采用BGA封裝技術(shù)的內存產(chǎn)品在相同容量下,體積只有TSOP封裝的三分之一;與傳統TSOP封裝方式相比,BGA封裝方式有更加快速有效的散熱途徑。

                    相關(guān)文章

                    亚洲欧美强伦一区二区另类_亚洲乱码国产乱码精品精_欧美性受xxxx黑人猛交_久久久国产一区二区三区