陜西子竹電子有限公司

                    電子產(chǎn)品加工廠(chǎng)

                    代工生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)商

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                    BGA生產(chǎn)廠(chǎng)家

                    來(lái)源:www.hfbjx.com 發(fā)布時(shí)間:2023年07月21日

                           西安PCB電路板廠(chǎng)家陜西子竹實(shí)業(yè)股份有限公司從事PCB板設計,陜西PCB板加工,西安電子焊接價(jià)格,陜西電子焊接加工,陜西貼片焊接公司成立于2003年12月,位于西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區錦業(yè)一路72號(陜西雄華RF連接器生產(chǎn)出口基地)。

                    BGA分類(lèi)

                    1.PBGA(Plastic BGA)基板:一般為2-4層有機材料構成的多層板。Intel系列CPU中,Pentium II、III、IV處理器均采用這種封裝形式。近二年又出現了另一種形式:即把IC直接綁定在板子上,它的價(jià)格要比正規的價(jià)格便宜很多,一般用于對質(zhì)量要求不嚴格的游戲等領(lǐng)域。
                    2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip,簡(jiǎn)稱(chēng)FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、Pentium Pro處理器均采用過(guò)這種封裝形式。
                    3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質(zhì)多層基板。
                    4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質(zhì)的1-2層PCB電路板。

                    5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封裝中間有方型低陷的芯片區(又稱(chēng)空腔區)。

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